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                英特爾Xe顯卡架構公布:最高1000組EU,HBM 顯存

                2019/11/18 9:10:47來源:IT之家作者:孤城責編:孤城評論:

                IT之家11月18日消息 根據WCCFTECH的報道,英特爾剛﹄剛在其HPC開發者大會上公布了最新的Xe GPU架構。英特爾高級運氣非常不錯副總裁、首席┈架構師Raja Koduri在臺上發言,展示了英特爾Xe GPU的第一個架構路線如果我臣服于你圖。

                英特爾介紹了Xe GPU架構,采用XEMF可擴展內存結構,可擴展到1000組EU, 搭載Rambo緩存,采用Forveros封裝。

                英特爾計劃提供三種Xe微架構:

                • 英特爾Xe LP(集成+入門)

                • 英特爾 Xe HP(中檔、愛好者、數據中心/ AI)

                • 英特爾Xe HPC(可擴展)

                根據外媒的冷光眼中充斥著瘋狂報道,Xe LP的TDP大約是5W-20W,可以擴展到50W,Xe HP覆蓋75W-250W,而Xe HPC的性能將會更高。

                Raja特別提到了Xe HPC,它可以擴展到不好1000組CU,而且每個執行單元都進行了升級,提供40倍的雙精度浮╂點計算能力。Xe HPC架構還將包括一個√非常大的統一緩存,稱為Rambo緩存,它可以將多個GPU連接在一起。

                英特爾將使用最新的7nm制程生產Xe HPC GPU,采用Forveros技術與Rambo緩存進行互連,還將采用HBM顯存,帶來更大的帶第九殿主也是不敢相信道寬效率和密度。

                7nm制程生產Xe HPC GPU將┛應用與百億億次的大型應用,而10nm 的Xe LP和Xe HP GPU陣容將在2020年進入遊戲市搖了搖頭場。

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